Molibdeno puro al 99,95 %. Producto de molibdeno puro. Lámina de molibdeno. Placa de molibdeno. Lámina de molibdeno en hornos de alta temperatura y equipos asociados.
Parámetros del producto
| Artículo | lámina/placa de molibdeno |
| Calificación | Mo1, Mo2 |
| Tamaño de las existencias | 0,2 mm, 0,5 mm, 1 mm, 2 mm |
| Cantidad mínima de pedido | laminado en caliente, limpieza, pulido |
| Existencias | 1 kilogramo |
| Propiedad | anticorrosión, resistencia a altas temperaturas |
| Tratamiento de superficies | Superficie de limpieza alcalina laminada en caliente |
| Superficie pulida electrolíticamente | |
| Superficie laminada en frío | |
| Superficie mecanizada | |
| Tecnología | extrusión, forja y laminación |
| Prueba y calidad | inspección de dimensiones |
| prueba de calidad de apariencia | |
| prueba de rendimiento del proceso | |
| prueba de propiedades mecánicas | |
| La especificación se modificaría según los requisitos de los clientes. | |
Especificación
| Ancho, mm | Espesor, mm | Desviación de espesor, mín., mm | Planitud, % | |||
| <300 mm | >0,13 mm | ±0,025 mm | 4% | |||
| ≥300 mm | >0,25 mm | ±0,06 mm | 5%-8% | |||
| Pureza(%) | Ag | Ni | P | Cu | Pb | N |
| <0,0001 | <0,0005 | <0,001 | <0,0001 | <0,0001 | <0,002 | |
| Si | Mg | Ca | Sn | Ba | Cd | |
| <0,001 | <0,0001 | <0,001 | <0,0001 | <0,0003 | <0,001 | |
| Na | C | Fe | O | H | Mo | |
| <0,0024 | <0,0033 | <0,0016 | <0,0062 | <0,0006 | >99,97 | |
Especificación
| Especificaciones del alambre de molibdeno: | ||
| Tipos de alambre de molibdeno | Diámetro (pulgadas) | Tolerancia (%) |
| Alambre de molibdeno para electroerosión | 0,0024" ~ 0,01" | ±3% peso |
| Alambre de pulverización de molibdeno | 1/16" ~ 1/8" | ±1% a 3% en peso |
| Alambre de molibdeno | 0,002" ~ 0,08" | ±3% peso |
| Alambre de molibdeno (limpio) | 0,006" ~ 0,04" | ±3% peso |
Especificaciones Rango
1) Espesor:Placa laminada en caliente: 1,5 ~ 40 mm;Placa/lámina laminada en frío: 0,05 ~ 3,0 mm
2) Ancho:Placa laminada en caliente: ≤750 mm;Placa/chapa laminada en frío: ≤1050 mm;
3) Longitud:Placa laminada en caliente: ≤3500 mm;Chapa/chapa laminada en frío: ≤2500 mm
Solicitud
| Clasificación | Característica | Campo de aplicación |
| Placa de Mo puro | Alto punto de fusión, alta pureza, baja expansividad térmica, excelente conductividad térmica, rendimiento de soldadura y procesabilidad. | Ampliamente utilizado para la fabricación de objetivos de pulverización catódica por haz de electrones (iones), piezas de repuesto para máquinas de implantación de iones, disipadores de calor de semiconductores, piezas de tubos de electrones, equipos MOCVD y dispositivos médicos, zonas calientes, crisoles y elementos de soporte para hornos de cristal de zafiro, calentadores, escudos térmicos, elementos de soporte y embarcaciones para hornos de calentamiento con protección de vacío e hidrógeno. |
| Placa de Mo puro tratada a alta temperatura | Alta pureza, consistencia en propiedades físicas y químicas y excelente capacidad antideformación a altas temperaturas. | Adecuado para la fabricación de placas base para cerámicas electrónicas de precisión y material de tierra trasera. |
| Placa de Mo dopada con lantano | Al utilizar el mecanismo de fortalecimiento por dispersión de óxido, se puede realizar cierta deformación plástica a temperatura ambiente después de ser tratado a alta temperatura debido a su alta resistencia, alta temperatura de recristalización y excelente resistencia a alta temperatura y fragilidad de recristalización mejorada y capacidad antideformación a alta temperatura. | Especialmente adecuado para la fabricación de componentes utilizados en entornos de trabajo de más de 1500 ℃, como calentadores, protectores térmicos, placas base y recipientes para hornos de alta temperatura. |
| Placa de Mo dopada con lantano tratada a alta temperatura | Excelente resistencia a altas temperaturas y baja deformación a altas temperaturas debido a su efecto de fortalecimiento por dispersión de óxido y estructura específica. | Adecuado para fabricar placas base para sinterizar cerámica fina y cerámica de tierra trasera, bastidor de cojinetes, placas base y revestimientos para hornos de calentamiento de alta temperatura. |
| Placa de Mo dopada | Resistencia a altas temperaturas, baja temperatura de recristalización y excelente rendimiento resistente a la fluencia a altas temperaturas debido a su mecanismo de fortalecimiento de burbujas de potasio. | Especialmente adecuado para la fabricación de productos con baja fluencia a alta temperatura, como componentes para tubos electrónicos, calentadores, protectores térmicos, etc. para hornos de alta temperatura. |
| Placa de Mo dopado tratada a alta temperatura | Baja fluencia a alta temperatura debido a su estructura escalonada de grano largo y alta pureza | Adecuado para fabricar productos con altos requisitos de pureza y fluencia a alta temperatura, como placas base para sinterización o tratamiento térmico de cerámica electrónica, elementos de soporte en tubos electrónicos, etc. |
| Placa de Mo puro laminada en cruz | Baja anisotropía y buen rendimiento de flexión. | Particularmente adecuado para alargar, hilar, reforzar y doblar, y para hacer alargar o hilar crisoles de Mo, las piezas de Mo necesitan reforzarse o doblarse, como láminas corrugadas, piezas dobladas, botes de Mo, etc. |
| Placa de Mo puro laminada en cruz tratada a alta temperatura | Baja anisotropía y buen rendimiento de flexión además del mismo rendimiento de la placa de Mo dopada con lantano | Especialmente adecuado para reforzar y doblar, y fabricar piezas de Mo reforzadas o dobladas con requisitos de alta temperatura, como zonas de calentamiento, piezas fabricadas dobladas, botes de Mo de alta temperatura, etc. |
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