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99.95 Molibdeno Producto de molibdeno puro Lámina de molibdeno Placa de molibdeno Lámina de molibdeno en hornos de alta temperatura y equipos asociados

Breve descripción:

Artículo: lámina/placa de molibdeno

Grado: Mo1, Mo2

Tamaño de stock: 0,2 mm, 0,5 mm, 1 mm, 2 mm

MOQ: laminado en caliente, limpieza, pulido

Almacén: 1 kilogramos

Propiedad: anticorrosión, resistencia a altas temperaturas


Detalle del producto

Etiquetas de productos

Parametros del producto

Articulo hoja/placa de molibdeno
Calificación Mo1, Mo2
Tamaño de existencias 0,2 mm, 0,5 mm, 1 mm, 2 mm
MOQ laminado en caliente, de limpieza, pulido
Existencias 1 kilogramos
Propiedad anticorrosión, resistencia a altas temperaturas
Tratamiento de superficies Superficie de limpieza alcalina laminada en caliente
Superficie de pulido electrolítico
Superficie laminada en frío
superficie mecanizada
Tecnología extrusión, forja y laminación
Prueba y Calidad inspección de dimensiones
prueba de calidad de apariencia
prueba de rendimiento del proceso
ensayo de propiedades mecanicas
La especificación sería cambiada por los requisitos de los clientes.

Especificación

Ancho, mm Espesor, mm Desviación de espesor, min, mm Planitud, %
<300 mm >0,13 mm ±0,025 mm 4%
≥300 mm >0,25 mm ±0,06 mm 5%-8%
 
Pureza(%) Ag Ni P Cu Pb N
<0.0001 <0.0005 <0.001 <0.0001 <0.0001 <0.002
Si Mg Ca Sn Ba Cd
<0.001 <0.0001 <0.001 <0.0001 <0.0003 <0.001
Na C Fe O H Mo
<0.0024 <0.0033 <0.0016 <0.0062 <0.0006 >99.97

Especificación

Especificaciones para alambre de molibdeno:
Tipos de alambre de molibdeno Diámetro (pulgadas) Tolerancia (%)
Alambre de molibdeno para EDM 0,0024" ~ 0,01" ±3% en peso
Alambre de pulverización de molibdeno 1/16" ~ 1/8" ±1% a 3% en peso
Alambre de molibdeno 0,002" ~ 0,08" ±3% en peso
Alambre de molibdeno (limpio) 0,006" ~ 0,04" ±3% en peso

Rango de especificaciones

1) Espesor:Placa laminada en caliente: 1,5~40 mm;Placa/hoja laminada en frío: 0,05~3,0 mm

2) Ancho:Placa laminada en caliente: ≤750 mm;Placa/lámina laminada en frío: ≤1050 mm;

3) Longitud:Placa laminada en caliente: ≤3500 mm;Placa/lámina laminada en frío: ≤2500 mm

Solicitud

Clasificación Rasgo Campo de aplicación
Placa Mo puro Alto punto de fusión, alta pureza, baja expansión térmica, excelente conductividad térmica, rendimiento de soldadura y procesabilidad Ampliamente utilizado para la fabricación de objetivos de pulverización catódica de haz de electrones (iones), piezas de repuesto para máquinas de implantación de iones, disipadores de calor de semiconductores, piezas de tubos de electrones, equipos MOCVD y dispositivos médicos, zonas calientes, crisoles y elementos de soporte para hornos de cristal de zafiro, calentadores, escudo térmico, elemento de soporte y bote para horno de calentamiento protegido por vacío e hidrógeno 
Placa de Mo puro tratada a alta temperatura Alta pureza, consistente en propiedades físicas y químicas, y excelente capacidad antideformación a alta temperatura. Adecuado para la fabricación de placa base para cerámica electrónica de precisión y material de tierra posterior
Placa de Mo dopada con lantano Mediante el uso de un mecanismo de fortalecimiento de dispersión de óxido, se podría realizar cierta deformación plástica a temperatura ambiente después de ser tratada a alta temperatura debido a su alta resistencia, alta temperatura de recristalización y excelente resistencia a alta temperatura y fragilidad de recristalización mejorada y capacidad antideformación a alta temperatura.  particularmente adecuado para la fabricación de componentes utilizados en entornos de trabajo de más de 1500 ℃, como calentadores, escudos térmicos, placas base y botes para hornos de alta temperatura 
Placa de Mo dopada con lantano tratada a alta temperatura Excelente resistencia a altas temperaturas y deformación a baja temperatura debido a su efecto de fortalecimiento de dispersión de óxido y estructura específica  adecuado para hacer placa base para sinterizar cerámica fina y cerámica de tierra trasera, soporte de cojinete, placa base y capa para horno de calentamiento de alta temperatura 
placa de mo dopado Resistencia a altas temperaturas, baja temperatura de recristalización y excelente rendimiento resistente a la fluencia a altas temperaturas debido a su mecanismo de fortalecimiento de burbujas de potasio particularmente adecuado para fabricar productos con baja fluencia a alta temperatura, como componentes para tubos de electrones, calentadores, escudos térmicos, etc. para hornos de alta temperatura 
Placa de Mo dopada tratada a alta temperatura Baja fluencia a alta temperatura debido a su estructura escalonada de grano largo y alta pureza adecuado para fabricar productos con altos requisitos de pureza y fluencia a alta temperatura, como placa base para sinterización o tratamiento térmico de cerámica electrónica, elementos de soporte en tubos de electrones, etc.
Placa de Mo puro laminada en cruz Baja anisotropía y buen rendimiento de flexión.  particularmente adecuado para alargar, girar, reforzar y doblar, y hacer crisol de Mo alargado o giratorio, las piezas de Mo deben reforzarse o doblarse, como láminas corrugadas, piezas dobladas, botes de Mo, etc.
Placa de Mo puro laminada en cruz tratada a alta temperatura Baja anisotropía y buen rendimiento de flexión además del mismo rendimiento de la placa de Mo dopada con lantano  particularmente adecuado para reforzar y doblar, y fabricar piezas de Mo reforzadas o dobladas con requisitos de alta temperatura, como zonas de calentamiento, piezas fabricadas dobladas, botes de Mo de alta temperatura, etc.

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