99,95 Molibdeno Producto de molibdeno puro Hoja de Moly Placa de Moly Lámina de Moly en hornos de alta temperatura y equipos asociados
Parametros del producto
| Artículo | hoja/placa de molibdeno |
| Calificación | Mo1, Mo2 |
| Tamaño del stock | 0,2 mm, 0,5 mm, 1 mm, 2 mm |
| Cantidad mínima de pedido | laminación en caliente, limpieza, pulido |
| Existencias | 1 kilogramo |
| Propiedad | anticorrosión, resistencia a altas temperaturas |
| Tratamiento de superficies | Superficie de limpieza alcalina laminada en caliente |
| Superficie de pulido electrolítico | |
| Superficie laminada en frío | |
| Superficie mecanizada | |
| Tecnología | extrusión, forja y laminado |
| Prueba y calidad | inspección de dimensiones |
| prueba de calidad de apariencia | |
| prueba de rendimiento del proceso | |
| prueba de propiedades mecánicas | |
| La especificación se cambiaría según los requisitos de los clientes. | |
Especificación
| Ancho, mm | Espesor, mm | Desviación de espesor, min, mm | Planitud, % | |||
| <300 mm | >0,13 mm | ±0,025 mm | 4% | |||
| ≥300 mm | >0,25 mm | ±0,06 mm | 5%-8% | |||
| Pureza(%) | Ag | Ni | P | Cu | Pb | N |
| <0,0001 | <0,0005 | <0,001 | <0,0001 | <0,0001 | <0,002 | |
| Si | Mg | Ca | Sn | Ba | Cd | |
| <0,001 | <0,0001 | <0,001 | <0,0001 | <0,0003 | <0,001 | |
| Na | C | Fe | O | H | Mo | |
| <0,0024 | <0,0033 | <0,0016 | <0,0062 | <0,0006 | >99.97 | |
Especificación
| Especificaciones para alambre de molibdeno: | ||
| Tipos de alambre de molibdeno | Diámetro (pulgadas) | Tolerancia (%) |
| Alambre de molibdeno para electroerosión | 0,0024" ~ 0,01" | ±3% peso |
| Alambre de pulverización de molibdeno | 1/16" ~ 1/8" | ±1% a 3% peso |
| Alambre de molibdeno | 0,002" ~ 0,08" | ±3% peso |
| Alambre de molibdeno (limpio) | 0,006" ~ 0,04" | ±3% peso |
Rango de especificaciones
1) Espesor:Placa laminada en caliente: 1,5 ~ 40 mm;Placa/hoja laminada en frío: 0,05 ~ 3,0 mm
2) Ancho:Placa laminada en caliente: ≤750 mm;Placa/hoja laminada en frío: ≤1050 mm;
3) Longitud:Placa laminada en caliente: ≤3500 mm;Placa/hoja laminada en frío: ≤2500 mm
Solicitud
| Clasificación | Característica | Campo de aplicación |
| Plato de Mo puro | Alto punto de fusión, alta pureza, baja expansividad térmica, excelente conductividad térmica, rendimiento de soldadura y procesabilidad | Ampliamente utilizado para la fabricación de objetivos de pulverización catódica de haz de electrones (iones), piezas de repuesto para máquinas de implantación de iones, disipadores de calor de semiconductores, piezas de tubos de electrones, equipos MOCVD y dispositivos médicos, zonas calientes, crisoles y elementos de soporte para hornos de cristal de zafiro, calentadores, Escudo térmico, elemento de soporte y recipiente para horno de calentamiento con protección de hidrógeno y vacío. |
| Placa de Mo puro tratada a alta temperatura. | Alta pureza, consistente en propiedades físicas y químicas y excelente capacidad antideformación a altas temperaturas. | Adecuado para la fabricación de placas base para cerámica electrónica de precisión y material de puesta a tierra. |
| Placa de Mo dopada con lantano | Mediante el uso de un mecanismo de fortalecimiento por dispersión de óxido, se podría realizar cierta deformación plástica a temperatura ambiente después de haber sido tratado a alta temperatura debido a su alta resistencia, alta temperatura de recristalización y excelente resistencia a altas temperaturas y mayor fragilidad de recristalización y capacidad antideformación a altas temperaturas. | especialmente adecuado para fabricar componentes utilizados en entornos de trabajo a más de 1500 ℃, como calentadores, escudos térmicos, placas base y embarcaciones para hornos de alta temperatura. |
| Placa de Mo dopada con lantano tratada a alta temperatura | Excelente resistencia a altas temperaturas y baja deformación a altas temperaturas debido a su efecto de fortalecimiento de dispersión de óxido y estructura específica. | Adecuado para fabricar placas base para sinterizar cerámicas finas y cerámicas de tierra trasera, soportes de cojinetes, placas base y revestimientos para hornos de calentamiento de alta temperatura. |
| Placa de Mo dopada | Resistencia a altas temperaturas, baja temperatura de recristalización y excelente rendimiento resistente a la fluencia a altas temperaturas debido a su mecanismo de fortalecimiento de burbujas de potasio. | Especialmente adecuado para fabricar productos con baja fluencia a alta temperatura, como componentes para tubos de electrones, calentadores, escudos térmicos, etc. para hornos de alta temperatura. |
| Placa de Mo dopada tratada a alta temperatura. | Baja fluencia a alta temperatura debido a su estructura escalonada de grano largo y alta pureza. | Adecuado para fabricar productos con altos requisitos de pureza y fluencia a alta temperatura, como placas base para sinterización o tratamiento térmico de cerámica electrónica, elementos de soporte en tubos de electrones, etc. |
| Placa de Mo puro laminada cruzada | Baja anisotropía y buen rendimiento de flexión. | particularmente adecuado para alargar, girar, reforzar y doblar, y hacer crisoles de Mo para alargar o girar, las piezas de Mo necesitan reforzarse o doblarse, como láminas corrugadas, piezas dobladas, botes de Mo, etc. |
| Placa de Mo puro laminada cruzada tratada a alta temperatura. | Baja anisotropía y buen rendimiento de flexión además del mismo rendimiento de la placa de Mo dopada con lantano | particularmente adecuado para reforzar y doblar, y para fabricar piezas de Mo reforzadas o dobladas con requisitos de alta temperatura, como zonas de calentamiento, piezas fabricadas dobladas, botes de Mo de alta temperatura, etc. |
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