99.95 Molibdeno Producto de molibdeno puro Lámina de molibdeno Placa de molibdeno Lámina de molibdeno en hornos de alta temperatura y equipos asociados
Parametros del producto
| Articulo | hoja/placa de molibdeno |
| Calificación | Mo1, Mo2 |
| Tamaño de existencias | 0,2 mm, 0,5 mm, 1 mm, 2 mm |
| MOQ | laminado en caliente, de limpieza, pulido |
| Existencias | 1 kilogramos |
| Propiedad | anticorrosión, resistencia a altas temperaturas |
| Tratamiento de superficies | Superficie de limpieza alcalina laminada en caliente |
| Superficie de pulido electrolítico | |
| Superficie laminada en frío | |
| superficie mecanizada | |
| Tecnología | extrusión, forja y laminación |
| Prueba y Calidad | inspección de dimensiones |
| prueba de calidad de apariencia | |
| prueba de rendimiento del proceso | |
| ensayo de propiedades mecanicas | |
| La especificación sería cambiada por los requisitos de los clientes. | |
Especificación
| Ancho, mm | Espesor, mm | Desviación de espesor, min, mm | Planitud, % | |||
| <300 mm | >0,13 mm | ±0,025 mm | 4% | |||
| ≥300 mm | >0,25 mm | ±0,06 mm | 5%-8% | |||
| Pureza(%) | Ag | Ni | P | Cu | Pb | N |
| <0.0001 | <0.0005 | <0.001 | <0.0001 | <0.0001 | <0.002 | |
| Si | Mg | Ca | Sn | Ba | Cd | |
| <0.001 | <0.0001 | <0.001 | <0.0001 | <0.0003 | <0.001 | |
| Na | C | Fe | O | H | Mo | |
| <0.0024 | <0.0033 | <0.0016 | <0.0062 | <0.0006 | >99.97 | |
Especificación
| Especificaciones para alambre de molibdeno: | ||
| Tipos de alambre de molibdeno | Diámetro (pulgadas) | Tolerancia (%) |
| Alambre de molibdeno para EDM | 0,0024" ~ 0,01" | ±3% en peso |
| Alambre de pulverización de molibdeno | 1/16" ~ 1/8" | ±1% a 3% en peso |
| Alambre de molibdeno | 0,002" ~ 0,08" | ±3% en peso |
| Alambre de molibdeno (limpio) | 0,006" ~ 0,04" | ±3% en peso |
Rango de especificaciones
1) Espesor:Placa laminada en caliente: 1,5~40 mm;Placa/hoja laminada en frío: 0,05~3,0 mm
2) Ancho:Placa laminada en caliente: ≤750 mm;Placa/lámina laminada en frío: ≤1050 mm;
3) Longitud:Placa laminada en caliente: ≤3500 mm;Placa/lámina laminada en frío: ≤2500 mm
Solicitud
| Clasificación | Rasgo | Campo de aplicación |
| Placa Mo puro | Alto punto de fusión, alta pureza, baja expansión térmica, excelente conductividad térmica, rendimiento de soldadura y procesabilidad | Ampliamente utilizado para la fabricación de objetivos de pulverización catódica de haz de electrones (iones), piezas de repuesto para máquinas de implantación de iones, disipadores de calor de semiconductores, piezas de tubos de electrones, equipos MOCVD y dispositivos médicos, zonas calientes, crisoles y elementos de soporte para hornos de cristal de zafiro, calentadores, escudo térmico, elemento de soporte y bote para horno de calentamiento protegido por vacío e hidrógeno |
| Placa de Mo puro tratada a alta temperatura | Alta pureza, consistente en propiedades físicas y químicas, y excelente capacidad antideformación a alta temperatura. | Adecuado para la fabricación de placa base para cerámica electrónica de precisión y material de tierra posterior |
| Placa de Mo dopada con lantano | Mediante el uso de un mecanismo de fortalecimiento de dispersión de óxido, se podría realizar cierta deformación plástica a temperatura ambiente después de ser tratada a alta temperatura debido a su alta resistencia, alta temperatura de recristalización y excelente resistencia a alta temperatura y fragilidad de recristalización mejorada y capacidad antideformación a alta temperatura. | particularmente adecuado para la fabricación de componentes utilizados en entornos de trabajo de más de 1500 ℃, como calentadores, escudos térmicos, placas base y botes para hornos de alta temperatura |
| Placa de Mo dopada con lantano tratada a alta temperatura | Excelente resistencia a altas temperaturas y deformación a baja temperatura debido a su efecto de fortalecimiento de dispersión de óxido y estructura específica | adecuado para hacer placa base para sinterizar cerámica fina y cerámica de tierra trasera, soporte de cojinete, placa base y capa para horno de calentamiento de alta temperatura |
| placa de mo dopado | Resistencia a altas temperaturas, baja temperatura de recristalización y excelente rendimiento resistente a la fluencia a altas temperaturas debido a su mecanismo de fortalecimiento de burbujas de potasio | particularmente adecuado para fabricar productos con baja fluencia a alta temperatura, como componentes para tubos de electrones, calentadores, escudos térmicos, etc. para hornos de alta temperatura |
| Placa de Mo dopada tratada a alta temperatura | Baja fluencia a alta temperatura debido a su estructura escalonada de grano largo y alta pureza | adecuado para fabricar productos con altos requisitos de pureza y fluencia a alta temperatura, como placa base para sinterización o tratamiento térmico de cerámica electrónica, elementos de soporte en tubos de electrones, etc. |
| Placa de Mo puro laminada en cruz | Baja anisotropía y buen rendimiento de flexión. | particularmente adecuado para alargar, girar, reforzar y doblar, y hacer crisol de Mo alargado o giratorio, las piezas de Mo deben reforzarse o doblarse, como láminas corrugadas, piezas dobladas, botes de Mo, etc. |
| Placa de Mo puro laminada en cruz tratada a alta temperatura | Baja anisotropía y buen rendimiento de flexión además del mismo rendimiento de la placa de Mo dopada con lantano | particularmente adecuado para reforzar y doblar, y fabricar piezas de Mo reforzadas o dobladas con requisitos de alta temperatura, como zonas de calentamiento, piezas fabricadas dobladas, botes de Mo de alta temperatura, etc. |
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