99.95 Producto de molibdeno puro Producto Producto Producto de moli
Parámetros del producto
| Artículo | Hoja/placa de molibdeno |
| Calificación | MO1, MO2 |
| Tamaño de stock | 0.2 mm, 0.5 mm, 1 mm, 2 mm |
| Moq | Rolling caliente, limpieza, pulido |
| Existencias | 1 kilogramos |
| Propiedad | anticorrosión, alta resistencia a la temperatura |
| Tratamiento superficial | Superficie de limpieza alcalina en caliente |
| Superficie de polaco electrolítico | |
| Superficie llorada en frío | |
| Superficie mecanizada | |
| Tecnología | extrusión, forjado y rodando |
| Prueba y calidad | inspección de dimensión |
| Prueba de calidad de apariencia | |
| Prueba de rendimiento del proceso | |
| Prueba de adecuación mecánica | |
| La especificación se cambiaría por los requisitos de los clientes. | |
Especificación
| Ancho, mm | Grosor, mm | Desviación de grosor, min, mm | Planitud, % | |||
| <300 mm | > 0.13 mm | ± 0.025 mm | 4% | |||
| ≥300 mm | > 0.25 mm | ± 0.06 mm | 5%-8% | |||
| Pureza(%) | Ag | Ni | P | Cu | Pb | N |
| <0,0001 | <0,0005 | <0.001 | <0,0001 | <0,0001 | <0.002 | |
| Si | Mg | Ca | Sn | Ba | Cd | |
| <0.001 | <0,0001 | <0.001 | <0,0001 | <0,0003 | <0.001 | |
| Na | C | Fe | O | H | Mo | |
| <0.0024 | <0.0033 | <0.0016 | <0.0062 | <0,0006 | > 99.97 | |
Especificación
| Especificaciones para alambre de molibdeno: | ||
| Tipos de alambre de molibdeno | Diámetro (pulgada) | Tolerancia (%) |
| Alambre de molibdeno para EDM | 0.0024 "~ 0.01" | ± 3% WT |
| Alambre de aerosol de molibdeno | 1/16 "~ 1/8" | ± 1% a 3% WT |
| Alambre de molibdeno | 0.002 "~ 0.08" | ± 3% WT |
| Alambre de molibdeno (limpio) | 0.006 "~ 0.04" | ± 3% WT |
Rango específico
1) Espesor:Placa de rodilla en caliente: 1.5 ~ 40 mm;Placa/sábana enrollada en frío: 0.05 ~ 3.0 mm
2) Ancho:Placa de rodilla en caliente: ≤750 mm;Placa/sábana enrollada en frío: ≤1050 mm;
3) Longitud:Placa de rodilla en caliente: ≤3500 mm;Placa/sábana enrollada en frío: ≤2500 mm
Solicitud
| Clasificación | Característica | Campo de aplicación |
| Placa pura | Alto punto de fusión, alta pureza, baja expansividad térmica, excelente conductividad térmica, rendimiento de soldadura y procesabilidad de procesamiento | Ampliamente utilizado para fabricar un objetivo de pulverización de haz de electrones (iones), piezas de repuesto para máquina de implantación de iones, disipador de calor de semiconductores, partes del tubo de electrones, equipos MOCVD y dispositivo médico, zona caliente, elementos de soporte para crisolas para el horno de cristal de zafiro, calentador, calentador, calentador, calentador, calentador Escudo térmico, elemento de soporte y bote para el horno de calefacción blindado por vacío e hidrógeno |
| Placa MO pura tratada a alta temperatura | Alta pureza, consistente en la propiedad física y química, y una excelente capacidad anti-deformación de alta temperatura | Adecuado para la fabricación de placa base para cerámica electrónica de precisión y material de tierra trasera |
| Placa MO dopada con lantano | Mediante el uso del mecanismo de fortalecimiento de la dispersión de óxido, se podría realizar cierta deformación plástica a la temperatura ambiente después de ser tratado a alta temperatura debido a su alta resistencia, alta temperatura de recristalización y excelente resistencia a la alta temperatura y una mejora de la fragilidad de recristalización y la capacidad anti-deformación de alta temperatura | Particularmente adecuado para fabricar componentes utilizados en más de 1500 ℃ ambiente de trabajo, como calentador, escudo térmico, placa base y bote para un horno de alta temperatura |
| Placa MO dopada con lantano tratada a alta temperatura | Excelente resistencia a la alta temperatura y una baja deformación de alta temperatura debido al efecto de fortalecimiento de dispersión de óxido y estructura específica | Adecuado para hacer una placa base para cerámica fina de sinterización y cerámica de tierra trasera, rejilla de rodamiento, placa base y recubrimiento para horno de calefacción a alta temperatura |
| Placa de MO dopada | Alta resistencia a la temperatura, baja temperatura de recristalización y un excelente rendimiento resistente a la fluencia a alta temperatura debido a su mecanismo de fortalecimiento de la burbuja de potasio | Particularmente adecuado para fabricar productos con fluencia baja a alta temperatura, como componentes para tubo de electrones, calentador, escudo de calor, etc. para un horno de alta temperatura |
| Placa MO dopada tratada a alta temperatura | Baja fluencia a alta temperatura debido a su larga estructura escalonada y alta pureza | Adecuado para hacer productos con alto requisito para la pureza y la fluencia de alta temperatura, como la placa base para la sinterización de cerámica electrónica o el tratamiento de calor, los elementos de soporte en el tubo de electrones, etc. |
| Placa de MO pura cruzada | Bajo anisotropía y buen rendimiento de flexión | Particularmente adecuado para alargar, girar, reforzar y doblar, y hacer que las piezas de MO alargadas o giratorias, deben reforzarse o doblarse, como sábanas corrugadas, pieza de flexión, bote MO, etc. |
| Placa MO pura cruzada tratada a alta temperatura | Bajo anisotropía y buen rendimiento de flexión además del mismo rendimiento de la placa MO dopada con lantano | particularmente adecuado para reforzar y doblar, y hacer piezas de MO reforzadas o dobladas con requisitos de alta temperatura, como zona de calentamiento, piezas fabricadas, botes MO de alta temperatura, etc. |
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